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SEMI：未来四年 12 英寸晶圆厂设备支出持续增长，明年首破万亿人民币_蜘蛛资讯网

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总裁兼首席执行官 Ajit Manocha 表示：人工智能正在重塑半导体制造投资的规模。预计到 2027 年，全球 300mm 晶圆厂设备的支出将首次超过 1500 亿美元（注：现汇率约合 1.03 万亿元人民币），这标志着半导体行业正在对先进产能和弹性供应链做出历史性的、持续的承诺，以推动人工智能时代的到来。从 2027 到 2029 年，逻辑与微器件领域的设备投资将合计达 2280 亿美元，这

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发布时间：04:22:04

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